Giornata tecnica sulle nuove tecnologie “Beckhoff Technology Day. Avviciniamo il futuro”

Giornata tecnica sulle nuove tecnologie “Beckhoff Technology Day. Avviciniamo il futuro”

Cinisello Balsamo – Oltre cento i rappresentanti di aziende operanti nel settore del packaging che si sono dati appuntamento lo scorso 5 Novembre a Bologna al Beckhoff Technology Day.

L’evento, patrocinato da UCIMA, sempre attenta ed in prima linea nel proporre e sostenere momenti di confronto tra le aziende del settore, è stato l’occasione per approfondire le
tematiche legate alle soluzioni di automazione aperte con controllo PC, di cui l’azienda è storicamente uno dei leader di mercato.

La giornata si è rivelata un’ottima opportunità per gli intervenuti per conoscere e valutare le novità tecnologiche proposte dall’azienda con casa madre a Verl (Germania),
operante oltre che nel settore packaging, anche in quello del legno, della gomma, dell’automotive, della robotica e della building automation.

Cinque esperti della casa madre e due italiani hanno infatti illustrato ai partecipanti le ultime novità, suscitando particolare interesse nel pubblico con la presentazione del concetto
di connessione multi display su base Ethernet (CP Link 3), della nuova famiglia di IPC, basati su processore ATOM e dei terminali HD a 16 canali.

UCIMA è l’Associazione di Categoria che rappresenta in Italia e nel mondo i costruttori italiani di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio.

Raggruppa oltre 100 aziende che rappresentano globalmente il 70% del fatturato totale del settore e oltre l’80% delle esportazioni italiane. Membro di Confindustria, UCIMA opera in Italia e
all’estero, offrendo alle imprese associate consulenza tecnica e un’ampia gamma di servizi in materia di marketing e promotion, economia e legislazione, editoria e comunicazione.

Leggi Anche
Scrivi un commento